ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର କ୍ଷେତ୍ରରେ ଓଡ଼ିଶାକୁ ବଡ଼ ସଫଳତା; ଇଣ୍ଟେଲ୍-3DGS ସହ ଚୁକ୍ତି ପାଇଁ ଅଭିନନ୍ଦନ ଜଣାଇଲେ ଅଶ୍ବିନୀ ବୈଷ୍ଣବ
ଭୁବନେଶ୍ୱର:
ଭାରତର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ମିସନରେ ଓଡ଼ିଶା ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କେନ୍ଦ୍ର ଭାବେ ଉଭା ହେବାକୁ ଯାଉଛି। ରାଜ୍ୟରେ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ସବ୍ଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମାନୁଫାକ୍ଚରିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ବିକାଶ ପାଇଁ ରାଜ୍ୟ ସରକାର, Intel ଏବଂ 3D Glass Solutions ମଧ୍ୟରେ ସ୍ୱାକ୍ଷରିତ ବୁଝାମଣାପତ୍ରକୁ କେନ୍ଦ୍ର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଓ ଆଇଟି ମନ୍ତ୍ରୀ Ashwini Vaishnaw ସ୍ୱାଗତ କରିଛନ୍ତି। ଏହି ପଦକ୍ଷେପ ପାଇଁ ସେ ଓଡ଼ିଶା ସରକାରଙ୍କୁ ଅଭିନନ୍ଦନ ଜଣାଇଛନ୍ତି।
ଅଶ୍ବିନୀ ବୈଷ୍ଣବ କହିଛନ୍ତି ଯେ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ସବ୍ଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମାନୁଫାକ୍ଚରିଂର ଭୂମିକା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ। ଏହା ଚିପ୍ର ସଂଯୋଗ ବ୍ୟବସ୍ଥା ଓ ସହାୟକ ଢାଞ୍ଚାକୁ ସୁଦୃଢ଼ କରିଥାଏ, ଯାହା ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଉପକରଣରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଏହି ସହଯୋଗ ଭାରତରେ ଏକ ଆତ୍ମନିର୍ଭର ଓ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଯୋଗାଣ ଶୃଙ୍ଖଳ ଗଠନରେ ସହାୟକ ହେବ।
ସେ କହିଛନ୍ତି ଯେ, ଏହି ଚୁକ୍ତି ଦେଶର ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଓ ସମ୍ପର୍କିତ ପ୍ରଯୁକ୍ତି କ୍ଷେତ୍ରରେ ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି କରିବ। ବିଶେଷକରି କୃତ୍ରିମ ବୁଦ୍ଧିମତ୍ତା (AI), ହାଇ-ପରଫର୍ମାନ୍ସ କମ୍ପ୍ୟୁଟିଂ ଓ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପିଢ଼ିର କଞ୍ଜ୍ୟୁମର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଉନ୍ନୟନରେ ଏହା ମାଇଲଖୁଣ୍ଟ ହେବ। ଏହା ସହିତ ବିଶ୍ୱ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ମୂଲ୍ୟ ଶୃଙ୍ଖଳାରେ ଭାରତର ସ୍ଥିତିକୁ ଆହୁରି ସୁଦୃଢ଼ କରିବ ବୋଲି ସେ ମତ ପ୍ରକାଶ କରିଛନ୍ତି।
ଏହି ବୁଝାମଣାପତ୍ର ସ୍ୱାକ୍ଷର କାର୍ଯ୍ୟକ୍ରମରେ ମୁଖ୍ୟ ସଚିବ ଅନୁ ଗର୍ଗ, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଓ ଆଇଟି ବିଭାଗର ପ୍ରମୁଖ ସଚିବ ବିଶାଲ ଦେବଙ୍କ ସହ ବିଭିନ୍ନ କମ୍ପାନିର ବରିଷ୍ଠ ଅଧିକାରୀମାନେ ଉପସ୍ଥିତ ଥିଲେ।
ଉଲ୍ଲେଖଯୋଗ୍ୟ ଯେ, ଗତ ଏପ୍ରିଲ୍ ମାସରେ ଭୁବନେଶ୍ୱରର Infovalley ଅଞ୍ଚଳରେ ଭାରତର ପ୍ରଥମ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ 3D ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ କାରଖାନାର ଭିତ୍ତିପ୍ରସ୍ତର ସ୍ଥାପନ କରାଯାଇଥିଲା। 3D Glass Solutionsର ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପରେ ପ୍ରାୟ ୨,୦୦୦ କୋଟି ଟଙ୍କା ନିବେଶ ହେବ। ପ୍ରକଳ୍ପ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ହେବା ପରେ ପ୍ରତିବର୍ଷ ୭୦ ହଜାର ଗ୍ଲାସ୍ ପ୍ୟାନେଲ୍, ୫୦ ମିଲିୟନ୍ ଆସେମ୍ବଲ୍ଡ ୟୁନିଟ୍ ଏବଂ ୧୩ ହଜାରରୁ ଅଧିକ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ 3D ହେଟେରୋଜିନିଅସ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଉତ୍ପାଦନ କରାଯିବ। ଏହା ଓଡ଼ିଶାକୁ ଦେଶର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଓ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ମାନଚିତ୍ରରେ ଏକ ପ୍ରମୁଖ ସ୍ଥାନ ଦେବାକୁ ସହାୟକ ହେବ।