ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର କ୍ଷେତ୍ରରେ ଓଡ଼ିଶାର ବଡ଼ ପଦକ୍ଷେପ; ଇଣ୍ଟେଲ୍ ଓ ୩ଡିଜିଏସ୍ ସହ ସରକାରଙ୍କ ବୁଝାମଣାପତ୍ର ସ୍ୱାକ୍ଷର
ଭୁବନେଶ୍ୱର: ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଓ ଉଚ୍ଚ-ପ୍ରଯୁକ୍ତି ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଓଡ଼ିଶା ଆଉ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ସଫଳତା ହାସଲ କରିଛି। ରାଜ୍ୟରେ ଏକ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଗ୍ଲାସ୍ କୋର୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉତ୍ପାଦନ ୟୁନିଟ୍ ସ୍ଥାପନ ପାଇଁ ଓଡ଼ିଶା ସରକାର, Intel Corporation ଏବଂ 3D Glass Solutions (3DGS) ମଧ୍ୟରେ ଏକ ଐତିହାସିକ ବୁଝାମଣାପତ୍ର (MoU) ସ୍ୱାକ୍ଷରିତ ହୋଇଛି। ପ୍ରସ୍ତାବିତ ୟୁନିଟ୍ ଭୁବନେଶ୍ୱର-ଖୋର୍ଦ୍ଧା ଅଞ୍ଚଳରେ ସ୍ଥାପିତ ହେବ।
କେନ୍ଦ୍ର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଓ ଆଇଟି ମନ୍ତ୍ରୀ Ashwini Vaishnaw, ଓଡ଼ିଶାର ମୁଖ୍ୟମନ୍ତ୍ରୀ Mohan Charan Majhi, Lip-Bu Tan ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ବରିଷ୍ଠ ଅଧିକାରୀଙ୍କ ଉପସ୍ଥିତିରେ ଏହି ଚୁକ୍ତି ସ୍ୱାକ୍ଷର କରାଯାଇଥିଲା।
ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପକୁ ଦେଶର ସର୍ବବୃହତ ଉଚ୍ଚ-ପ୍ରଯୁକ୍ତି ଉତ୍ପାଦନ ନିବେଶ ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ ଭାବେ ଦେଖାଯାଉଛି। ଏହା ଭାରତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ମିଶନର ଲକ୍ଷ୍ୟ ସହ ସମନ୍ୱିତ ହୋଇ ଦେଶରେ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଇକୋସିଷ୍ଟମ ଗଠନ ଦିଗରେ ମାଇଲଖୁଣ୍ଟ ସାବ୍ୟସ୍ତ ହେବ ବୋଲି କେନ୍ଦ୍ରମନ୍ତ୍ରୀ ଅଶ୍ୱିନୀ ବୈଷ୍ଣବ କହିଛନ୍ତି।
ସେ କହିଛନ୍ତି ଯେ, ବିଶ୍ୱର ଅଗ୍ରଣୀ ପ୍ରଯୁକ୍ତି କମ୍ପାନିଗୁଡ଼ିକ ଭାରତର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର କ୍ଷେତ୍ର ପ୍ରତି ଆଗ୍ରହ ପ୍ରକାଶ କରୁଛନ୍ତି। Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron ଏବଂ Merck Electronics ପରି ସଂସ୍ଥାଗୁଡ଼ିକର ସହଭାଗିତା ଦେଶର ପ୍ରଯୁକ୍ତି ଭିତ୍ତିଭୂମିକୁ ସୁଦୃଢ଼ କରୁଛି। ସେହିପରି Tata Electronics ଓ ASML ମଧ୍ୟରେ ହୋଇଥିବା ସହଯୋଗ ଭାରତର ବୃଦ୍ଧିଶୀଳ କ୍ଷମତା ଉପରେ ବିଶ୍ୱାସର ପ୍ରତିଫଳନ ବୋଲି ସେ ମତ ପ୍ରକାଶ କରିଛନ୍ତି।
ପ୍ରକଳ୍ପଟିକୁ ଆଗାମୀ ପାଞ୍ଚରୁ ଛଅ ବର୍ଷ ମଧ୍ୟରେ ପର୍ଯ୍ୟାୟକ୍ରମେ କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ କରାଯିବ। ଏହା ଦ୍ୱାରା ହଜାର ହଜାର ପ୍ରତ୍ୟକ୍ଷ ଓ ପରୋକ୍ଷ ନିଯୁକ୍ତି ସୁଯୋଗ ସୃଷ୍ଟି ହେବା ସହ ରାଜ୍ୟରେ ଏକ ଉନ୍ନତ ପ୍ରଯୁକ୍ତି ଇକୋସିଷ୍ଟମ ଗଠନ ହେବାର ଆଶା କରାଯାଉଛି।
ପ୍ରସ୍ତାବିତ ୟୁନିଟ୍ରେ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଗ୍ଲାସ୍ କୋର୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍, ଉଚ୍ଚ-ଘନତା ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଓ ସମ୍ପର୍କିତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ବିକାଶ ଓ ଉତ୍ପାଦନ କରାଯିବ। ଏଥିରେ ଇଣ୍ଟେଲ୍ର ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ପ୍ରଯୁକ୍ତି ଓ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗତ ଦକ୍ଷତାର ବ୍ୟବହାର କରାଯିବ।
ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପ ମାଧ୍ୟମରେ ଓଡ଼ିଶା କେବଳ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷେତ୍ରରେ ନିଜ ସ୍ଥିତିକୁ ସୁଦୃଢ଼ କରିବ ନୁହେଁ, ବରଂ ଦେଶର ଡିଜିଟାଲ୍ ଓ ଉଚ୍ଚ-ପ୍ରଯୁକ୍ତି ଶିଳ୍ପର ଏକ ପ୍ରମୁଖ କେନ୍ଦ୍ର ଭାବେ ଉଭା ହେବ ବୋଲି ବିଶେଷଜ୍ଞମାନେ ମତ ପ୍ରକାଶ କରିଛନ୍ତି।